本公司专业软硬件逆向设计，IC解密,单片机开发，高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB打样、批量生产、PCB组装，样机制作调试，批量加工生产一站式服务。

根据客户提供的原理图文件，GERBER文件，可设计出完整的PCB文件(包括PROTER格式及POWER PCB格式)。我们对含有各种盲埋孔，激光孔等高难度PCB有着极其透彻的分析能力，设计技巧忾有逆向设计业务客户只需提供一块样板，一次设计成功，确保质量。客户提供的资料也可以为客户进行修改。为所有客户提供代购器件服务。能为客户分忧解是我们的职责。

公司自成立以来一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的研究和全面科学开发管理体制的建设，在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验.本公司承诺以热情的服务、低廉的价格、完善及是的技术支持，随时为你提供方便快捷的服务。

我公司现已成功为客户制作,调试样机种类包括：电动机执行器,仪器仪表智能控制器、船用柴油机控制系统,路由器、网络设备、无线路由器,DVB、卫星接收机、光纤收发器、网络测试仪器、数码相机、摄像机/摄像头、视频会议-MCU/视讯终端/可视电话,DVD、便携式视听设备、大型纺织机整套控制系统、机械控制类主板,各类控制仪表、仪器等主板等可100%成功克隆PC机主板、电脑主板,手机、小灵通、对讲机及以上所有产品的PCB文件.在高频PCB、高速PCB、PCB仿真、PCB设计、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，设计领域涉及网络通信、IPC工业控制、刀片式服务器、医疗电子、汽车电子、便携设备、手机板抄板。我们的经验涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII ，SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达28层的PCB多层电路板设计。

我司可为广大客户提供PCB逆向设计、开发、反绘原理图,制作BOM表制作、芯片解密以及PCB生产、样机制作、PCB板Sample打样制造、PCBA焊接、SMT贴片、BGA焊接调试批量生产单片机开发一条龙服务。彻底为您解决样板研发生产的问题.

我们的宗旨：“ 质量第一，客户至上 ” “创新 诚信 协作，拼搏”。

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